PCB推力測試是指在PCB板上進行力的測試，以確定其在運行時是否能承受相應(yīng)的力。這種測試通常用于航空航天、汽車、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，因為這些領(lǐng)域的設(shè)備需要在極端環(huán)境下運行，而PCB推力測試可以評估這些設(shè)備的安全性和可靠性。
PCB推力測試通常涉及力的三個方向：X、Y、Z軸。測試時，需要將PCB板放置在測試臺上，并施加一定的力在不同方向上。測試時需要注意一些關(guān)鍵點：
1.測試臺的選擇：測試臺必須穩(wěn)定、堅固，以確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
2.測試夾具的設(shè)計：測試夾具必須能夠夾住PCB板，并施加力，同時不會對PCB板造成過度的損傷。
3.測試參數(shù)的設(shè)定：測試參數(shù)的設(shè)定要根據(jù)測試需求進行調(diào)整，包括測試的頻率、幅度、測試時間等。
在測試完成后，需要對測試數(shù)據(jù)進行分析。如果測試結(jié)果表明PCB板能夠承受相應(yīng)的力，則該板被視為符合標(biāo)準(zhǔn)，可以在相應(yīng)的應(yīng)用中使用。反之，如果測試結(jié)果表明PCB板無法承受相應(yīng)的力，則需要重新設(shè)計和制造。
總的來說，PCB推力測試是一個非常重要的測試，它可以確保設(shè)備在極端環(huán)境下的安全和可靠性。在進行測試時，需要注意測試臺和測試夾具的選擇，以及測試參數(shù)的設(shè)定。測試完成后，需要對測試數(shù)據(jù)進行分析，以確定PCB板是否符合標(biāo)準(zhǔn)。
焊線類拉力功能原理：
常規(guī)的線焊測試的原理是：基于相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)例如MIL-STD-883（方法 2011.7 適用于破壞性測試；方法 2023.5 適用于非破壞性測試）要求下，將測試鉤針移動至焊線下方，并沿Z軸方向向上拉扯，直到焊接被破壞（破壞性測試）或達到預(yù)定義的力度（非破壞性測試）。同時參考：冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407、倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109、冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115、引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。拉力測試測試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG比較常見。
該工作原理同樣適用于金線/金絲鍵合、鋁線、銅線、合金線、鋁帶等拉力測試焊接強度測試儀。
