SLT測試比ATE測試更嚴格，一般是性能測試，測試具體模塊的功能是否正常。我們的LB-8600多功能推拉力測試儀以速度、精度和可靠性作為基本設(shè)計標準，提供了非常先進的推拉力測試能力。
測試功能轉(zhuǎn)換從推力到拉力之間轉(zhuǎn)換實現(xiàn)自動化，并有更廣泛的測試范圍0到100KG； 經(jīng)長期的多工況驗證，滿足更多生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。
LB-8600應(yīng)用于提供封裝測試、材料分析、黏合力測試、拉拔力測試、失效分析等可靠性試驗，用于芯片、微電子器件、集成電路 （SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP 等） 、閃存 Flash、UFS、eMMC 、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件等電子元器件/模塊推拉力測試。
常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需要更換相對應(yīng)的測試模組,系統(tǒng)自動識別模組量程。可以靈活的應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測試，每個工位獨立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。在測試過程中，可以設(shè)置不同的推拉力極限值，以確定器件的最大承載力。
測試設(shè)備通常包括測量系統(tǒng)、驅(qū)動系統(tǒng)、控制系統(tǒng)機架、機臺、電腦、夾具、以及其他配件組成，其中夾具是推拉力測試機中不可或缺的零件。
半導(dǎo)體封裝內(nèi)部芯片和外部管腳以及芯片之間的連接起著確立芯片和外部的電氣連接的重要作用。半導(dǎo)體器件的封裝中，多采用引線鍵合的方式實現(xiàn)內(nèi)部芯片和外部管腳以及芯片之間的互聯(lián)技術(shù)；引線鍵合以工藝實現(xiàn)簡單、成本低廉、適用多種封裝形式而在連接方式中占主導(dǎo)地位，目前所有封裝管腳的90 ％以上采用引線鍵合連接。鍵合是半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工序，對半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品合格率有很大影響。
所以，功能測試對半導(dǎo)體器件長期使用的可靠性影響很大，選擇合適的設(shè)備事半功倍，也是很多大廠的選擇。
