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推拉力測(cè)試機(jī)能不能測(cè)半導(dǎo)體 推拉力機(jī)封裝測(cè)試精度高嗎?

發(fā)布時(shí)間:2023-10-26         文章來(lái)源:
推拉力測(cè)試機(jī)能不能測(cè)半導(dǎo)體 推拉力機(jī)封裝測(cè)試精度高嗎?博森源多功能推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600能測(cè)半導(dǎo)體,同時(shí)能測(cè)其他行業(yè)微小產(chǎn)品的推力、拉力、剪切力。實(shí)際測(cè)試精度達(dá)0.25%。如果持懷疑態(tài)度,歡迎來(lái)我們的工廠免費(fèi)測(cè)樣。

為什么我們的設(shè)備測(cè)試精度?因?yàn)槲覀兊臏y(cè)試傳感器量程能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)切換;多點(diǎn)位線性精度校正,并用標(biāo)準(zhǔn)砝碼進(jìn)行重復(fù)性測(cè)試,保證傳感器測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
推拉力測(cè)試機(jī)是一種專門用來(lái)測(cè)試材料、零部件或裝置在受拉、受壓或受剪應(yīng)力下的力學(xué)性能的設(shè)備。在半導(dǎo)體封裝測(cè)試中,推拉力測(cè)試機(jī)可以用來(lái)評(píng)估封裝材料的可靠性和耐久性。通過(guò)施加不同的拉力和壓力,推拉力測(cè)試機(jī)能夠模擬芯片封裝在工作環(huán)境下的力學(xué)負(fù)荷,進(jìn)而檢測(cè)潛在的問(wèn)題和缺陷。
可以幫助檢測(cè)封裝材料的粘接性能。在芯片封裝過(guò)程中,粘接劑負(fù)責(zé)將芯片與基底材料黏合在一起。如果粘接劑的粘接性能不好,就會(huì)導(dǎo)致芯片與基底材料之間的剝離或斷裂,進(jìn)而影響封裝的可靠性。推拉力測(cè)試機(jī)可以通過(guò)施加拉力來(lái)測(cè)試粘接強(qiáng)度,從而評(píng)估粘接劑的質(zhì)量。 
評(píng)估封裝材料的疲勞壽命。在實(shí)際工作中,芯片封裝會(huì)受到來(lái)自溫度變化、電磁輻射等多種因素的影響,從而導(dǎo)致封裝材料的疲勞損傷。通過(guò)不斷施加拉力或壓力,推拉力測(cè)試機(jī)可以模擬這些外界因素對(duì)封裝材料的影響,幫助評(píng)估材料的疲勞壽命和可靠性。還可以用來(lái)檢測(cè)封裝材料的變形和應(yīng)變性能。芯片封裝過(guò)程中,材料會(huì)受到來(lái)自外界的應(yīng)力,從而發(fā)生一定的變形和應(yīng)變。推拉力測(cè)試機(jī)可以通過(guò)施加力或位移來(lái)測(cè)試材料的變形和應(yīng)變行為,從而評(píng)估材料的可塑性和變形特性。

半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī).jpg
最新報(bào)告稱,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇緩慢,而較分散的下游應(yīng)用也為產(chǎn)業(yè)周期復(fù)蘇節(jié)奏帶來(lái)不確定性。汽車電子下游是唯一維持較好景氣度的領(lǐng)域,那么相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上游零件公司的份額將提升和進(jìn)口替代潛力,包括比亞迪(002594)電子(00285)、鴻騰精密(06088)和京東方精電(00710)。

報(bào)告中稱,德州儀器(TXN.US)第三季收入同比下跌14%,符合市場(chǎng)預(yù)期;毛利率同比減690基點(diǎn)至62.1%,低于市場(chǎng)預(yù)期。公司預(yù)計(jì)第四季將延續(xù)第三季下游需求持續(xù)疲軟的趨勢(shì),收入與盈利持續(xù)受壓。德州儀器低于預(yù)期的業(yè)績(jī)指引、空置產(chǎn)能的增加和對(duì)下游需求的判斷,將可能為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商價(jià)格和利潤(rùn)率帶來(lái)壓力。而我們將一如既然的堅(jiān)持自主創(chuàng)新,為半導(dǎo)體封裝測(cè)試貢獻(xiàn)一份微薄力量。


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