一、下壓力測(cè)試：向下（Z軸）
下壓力（反向拉力）測(cè)試是一種方法，其主要目標(biāo)是向樣品施加向下的負(fù)載，并進(jìn)行測(cè)量的功能。 根據(jù)需要，此向下的負(fù)載可能是破壞性的（零件故障）或非破壞性的（對(duì)力的限制）。 對(duì)于非破壞性測(cè)試，可以一次或周期性地施加力以評(píng)估零件在重復(fù)加載周期中的性能。 下壓力測(cè)試的最常見范例：3點(diǎn)和4點(diǎn)彎曲和引腳測(cè)試應(yīng)用。
二、應(yīng)用
表面貼裝技術(shù)（SMT）
晶圓（薄，超?。?
超薄芯片
基材
低溫共燒陶瓷（LTCC）
三、工具
下壓彎曲裝置
定制工具
四、國際標(biāo)準(zhǔn)
ASTM C1499
EIA-364-09C
IPC-TM-650
JEDEC 9702
MIL-STD-1344A
SEMI G86-0303
SEMI G86-1014
五、下壓力測(cè)試類型
環(huán)球試驗(yàn)
彎曲測(cè)試
連接器
鍵盤
最常見的應(yīng)用表面貼裝技術(shù)（SMT），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝?，F(xiàn)如今，所有的電子產(chǎn)品都離不開SMT，手機(jī)，電腦，無處不在。比較出名的有富士康，就是用的我們的這一款LB-8600半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)。
設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
1、電腦自動(dòng)選取合適的推拉刀，無需人手更換
2、采用進(jìn)口傳動(dòng)部件結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。
3、多功能四軸自動(dòng)控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)的高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行。
4、旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個(gè)不同量程測(cè)試傳感器，滿足不同測(cè)試需求，避免因人員誤操作帶來的設(shè)備損壞。
5、優(yōu)異的可操控性，左右雙搖桿控制器，可自由擺放手感舒適，操作簡(jiǎn)單便捷。
6、 強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。
7、機(jī)載統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)按照等級(jí)，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差和CPK分布曲線顯示測(cè)試結(jié)果。
8、弧線形設(shè)計(jì)便于調(diào)整顯微鏡支架。
9、顯微鏡光源為雙光纖LED，冷光源，不發(fā)熱，可隨意彎曲。
10、XY平臺(tái)，可以根據(jù)要求定制，滿足更廣泛的測(cè)試范圍。
11、圖像采集系統(tǒng)，快速簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭位置，以便幫助更快地測(cè)試。提高測(cè)試自動(dòng)化速度。
